Después de seguir las indicaciones de los videos del post anterior y de este, a la hora de hacer las pruebas, me encontré que la base caliente no alcanzaba la temperatura suficiente.
El problema resultó estar en el grosor de los cables. Los cables recuperados de la fuente de alimentación no sirven para llevar tanta intensidad. Con ellos, la base se calentará muy despacio, no llegará a la temperatura deseada y los cables también se calentarán mucho.
Sustituí los cables con otros de 0'75 mm2 de sección que saqué comprado cable de audio y separando los dos hilos. También aproveché para quitar el bloque de estaño y conectar los pines 2 y 3 de un modo más limpio.
A la altura del video 50 (en este mismo post), hay algunas notas sobre las pruebas de la base caliente.
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| Conexión entre los pines 2 y 3. | Conexión de los nuevos cables a la base caliente |
A la altura del video 50 (en este mismo post), hay algunas notas sobre las pruebas de la base caliente.
No lo he probado en este momento porque no me apetecía cambiar el firmware.
mi RAMPS es la 1.4 y se le conecta la base caliente igual que a la 1.3.
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| Borna 8. Atención a la polaridad de los cables, el rojo es el que va al pin 1 de la base caliente |
Aunque no lo dice, los cables del video parece que tienen una cubierta extra (posiblemente termoretráctil), supongo que es para protegerlos del calor de la base.
Para aislarlos un poco (y por si acaso la cubierta normal del cable no aguanta el calor), he pegado una capa de cinta Kapton en la base caliente por donde van a pasar los cables del termistor.
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| Termistor colocado y sujeto a conciencia con cinta Kapton de 50mm de ancho. |
Mi termistor es de 100 KΩ pero a una temperatura ambiente de 19ºC el multímetro me daba una medida de 123 KΩ. En un principio pensé que se habían equivocado al enviármelo y lo configuré como si fuera un termistor de 200 KΩ.
Cuando conectaba con el Pronterface, me decía que la temperatura ambiente era de 37ºC. Al configurarlo como termistor de 100 KΩ, el Pronterface ya me daba una lectura correcta.
Los resultados de mis pruebas.
Con cable recuperado de la fuente de alimentación: tarda 17 minutos para subir 49ºC (desde los 42ºC hasta los 93ºC).
Con cable de audio, 75 mm2 de sección: tarda 14 minutos para subir 82ºC (desde los 22ºC hasta los 104ºC).
A partir de los 90ºC el aumento de temperatura va mucho más lento.
Como dice en el video, no es necesario llegar a los 110ºC para imprimir. Si se usa PLA en lugar de ABS, la temperatura es mucho más baja. Y se puede bajar más con aditivos que ayuden a que la primera capa de plástico se pegue, como la laca.
En los foros de usuarios de impresoras 3D se pueden encontrar hilos dedicados a mejorar el agarre del plástico y muchos ha llegado a la conclusión de que la laca es de las mejores soluciones en relación calidad/precio. También han encontrado que la variedad "antiencrespamiento" no vale.
También se puede ver en algunas tiendas laca específica para impresión 3D, muchas veces se trata de laca normal a la que no se le ha añadido perfume.
Post en un blog sobre el uso de la cama caliente y la laca en: http://elfilamento.com/2014/08/17/como-evitar-el-warping/
La base caliente con la Kapton.
